高頻高速覆銅板行業論述
發布時間：2020-11-20
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隨著社會的發展，科技的不斷進步，高頻覆銅板行業已經成為了國家的支柱產業之一。高頻覆銅板生產行業工藝和資金壁壘高，需要一定的技術及制造經驗積累，新進入者威脅低,在銅箔總產能無法快速擴張的情況下，新能源汽車行業的蓬勃發展加大了對鋰電銅箔的需求，逐利驅使大多廠商將銅箔轉產至鋰電行業，對上游原材料議價能力弱。覆銅板是電子行業最上游最基礎的產品，電子產品形式的變化不會威脅到覆銅板的需求，替代品威脅弱，同時要求產品技術含量高、市場供給相對有限，下游PCB行業則非常分散，且下游應用需求量大，所以龍頭廠商具備極強定價能力，現目前企業數量少，龍頭企業產品存在差異性，國內企業在與國外龍頭企業競爭時存在成本、地域等優勢，但在產品質量上整體還需要提高。
高頻高速覆銅板主要應用于：移動通訊、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械等領域。國能新材是高頻高速產品線3G/4G/5G移動通訊領域主流供貨廠商之一，近十年來一直屬于少數幾家具有高頻覆銅板量產能力的國內廠商之一。而國能新材作為國內最早開始自主研發生產高頻微波基板廠商之一,立足在高頻高速覆銅板和高性能復合材料兩個方向，努力發展成為移動通訊、高端民用等應用領域新材料技術的領導者，國產替代的先行者，經過12年持續的研發投入和長期的工藝技術積累,已經具備完全對標美日巨頭主流產品并自主掌握核心技術的能力,是目前國內技術水平和規模位居前列的玻璃鋼和改性塑料基站天線罩廠商;隨著公司規模擴張和關鍵材料國產化的進程，國能新材有望厚積薄發成為國內領先的高頻覆銅板主流廠商。
在未來，基站天線將帶來高頻基材需求漸進式爆發，5G基站建設數量的提升將帶動基站功放和天線市場規模的快速增長，低損耗及超低損耗高覆銅板需求隨之增加，同時，普通覆銅板的市場需求也將受益于基站建設數量的增加。僅考慮基站天線市場，預計到2025年，國內高頻CCL的市場規模累計將達到3382億元。全球市場上， 5G商用將真正開啟萬物互聯，預計2018-2025年消費電子及可預見的5G無線連接物聯網設備將合計帶來445億高頻基材的需求。加上車載毫米波雷達高頻CCL,預計到2025年，高頻基材的的市場需求量累計將達到611億元。
